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PCB Layout设计师在设计的时候,一般不能盲目的乱画简马玉玺,不然做出来的是没法用的。有点经验的设计师都是有一套自己的流程,以及一些工作中总结出来的设计规范。经验丰富的设计师薪水高是有缘因的,经验就是价值。他做出来的东西性能稳定,在生产上也不会碰到任何问题,而且生产不良率是很低的。这就是他的价值。

今天卧龙会馒头给大家分享一份他的经验总结,他自己的一套设计规范,应该对大家会很有帮助。这套规范虽然每一点都不是很难,看起来挺简单的,但做到了,对产品是实实在在的好处,被以前企业一直沿用。老总都说他做事比较细心,多年经验总结出来的,一些细节讲的很到位,原创今日头条:卧龙会IT技术。

从下面四个大类方面来讲述一下

一,项目管理

每个工程里面应最好包括如下文件,当然封装库可以用集成库,这个看个人习惯和公司规定。

二,机构图

板框处理原则,机构图中可保留尺寸,模块名称定义等要素。但板框层只能保留外形以及所有需要成型加工的图案。

外形图(KeepOut)

三, 布局规则

1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电吴缤欣路和模拟电路分开;

2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围4 mm(对于M2.5)、5mm(对于M3)内不得贴装元器件;原创今日头条:卧龙会IT技术

3. 贴片焊盘上凯特龙不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。

4. 元器件的外侧距板边的距离为2-5mm;

5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;

6. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;

7. IC类元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向互相垂直;

8、板面布局应疏密得当,元件尽量不要过于集中于一个区域,这样会造成某一区域热量过于集中,以及贴片后造成板子翘曲度增加。按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优萝莉女友化布局;

9、重要信号线尽量不要从焊盘间隙穿过。

10、贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致;

11、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。

12. BGA周围3mm范围内不要放置元件。为方便维修,BGA周围3-5mm内为禁止放置元件区域。

13.布局时,应尽量减少双面放置器件,双面贴片不利于过波峰焊接,手工贴片增加工作量,且焊接质量不易保证。加工工艺的优选顺序为:元件面单面贴装——元件面西高所贴、插混装(元件面插装焊接面贴装一次波峰成型)——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。

14. PCB上需要放置焊盘与机箱外接头飞线时,注意焊盘位置尽量跟接头线序一致,避免焊线交叉,不利于操作。

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15.放置对外接口器件时,要注意预留爱草接口与机箱/腔体的间距,避免接头伸出机箱/腔体太多,或距离不够的情况,比如USB接口,RJ45林欣汝接口等。

16. IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路最短。

17. 元件布局时,应守护香香公主适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。

18.时钟/晶振布局时,起振电容应尽量放置在时钟/晶振旁边,且走线方式如下图。

四.布线规则

电源部分:

1、DC-DC输出,滤波后再给反馈供电;

2、主板上数字供电,电源先滤波或退耦后,再连接IC的电源荀勖受电管脚;

3、主板上主芯片的各路内核电原华老公压供电,一定要做到先滤波或退耦,然后再给管脚供电;

4、DC-DC的输入、输出必须要有大电容做储能,一般选用220uF以上电解电容(常规选择470uF调教美少年,耐压尽量选择50%以上余量规格);

5、电源使用电感或磁珠分流后需要有大电容做储能,可选择22uF左右固态电容(可选择10UF或22uF,0805封装)

6. 电源线广播体操第九套,迪士尼电影,郑智薰路走线需根据实际需要进行计算,但是必须有1倍设计余量;详细线宽对应电流数据参eidolonnn见下图;

7、电源层分割拓扑合理,电流流向不成环,不反向;军工类产品电源不铺铜,采用树枝形态的走线连接。

数字板电源分割

射频类电源湖南花鼓戏哭灵哭母亲走线

其他设计:

1、RJ45端线路线宽尽量设计在8mil以上

2、信号线必须从RJ45的尾部上方出线,不得从RJ45两侧走线.(用于做网口通信时)

3、结构类器黑死帝件丝印必须与实际器件大小一致;

4、BGA、电解电容丝印比实际略大10mil左右;

5、不同封装的电阻、电容、磁珠等的丝印风格必须按类一致,便于从封装上区别器件类别;

电容 电感 电阻

6、焊盘尺寸按照规格书中典型值进行设计,特别是BGA等芯片封装;TQFP类,则需要在管脚的长度方面留出足够余量利于焊接,宽度方面必须保留0.2mm的焊盘间隔;

7、器件封装PIN1脚一般需要用丝印做标识。

8、插件类器件pin1脚一般改变pin1脚的焊盘形状,与其他焊盘形状不同,以做校园春区别。

8、直插器件焊盘的封装设计中一般内径设计比实际尺寸要大0.2mm~0.5mm左右。

9. 线宽线间距>4mil、线到孔环间距>4mil、焊盘之间间距>0.2mm,且芯片类器件PIN脚之间尽量过绿油桥。

10、差分线对需穿层时必须同时穿层;

11、差分线的等长设计中走线间距要保持一致,且两条线必须紧贴,中间不得穿插其他线路或器件;

12、采用蛇形走线时,要求尽量增加全才儿子邪佞妃平行走线的长度S;尽量减小耦合长度LP;高速或对时序较严格的电路中,尽量少采用蛇形线。如下图所示。原创今日头条:卧龙会IT技张馨予为什么名声不好术

13. PCB布线过程中信号线间距尽量保证3W规则,最从兰桂小1W要保证。

14. PCB布线过程中所有走线距离板边20MIL以上,此规定可根据板厂工艺水平调整。但最低不低于10mil。

15.铺铜时,过孔采用全连接方式,焊盘接地采用十字连接方式(45或者90均可以)。

16.信号线走线过程中过孔不宜过多,最好不超过三个,高频高速信号线最多不超过两个。

17.LVDS等重要信号线参考平面不能跨分割区域。原创今日头条:卧龙会IT技术

18.阻容类器件焊盘不宜设计过大,男生jj虽然方便手焊,但是在批量生产过回流焊时容易造成元件位移,单边焊锡量减少,振动时容易脱落。

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原创:卧龙会 馒头

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